- Dữ liệu đo được truyền trong thời gian thực qua kết nối Ethernet 1-Gbit
- Thiết kế nhỏ gọn và chắc chắn với tiêu chuẩn bảo vệ IP67 cho các điều kiện môi trường khắc nghiệt
- Phát hiện không có khoảng trống qua 24 lớp quét với góc khẩu độ 120°
- Độ phân giải góc chính xác với mật độ điểm quét cao
Cảm biến từ tính
- Lắp đặt và vận hành rất dễ dàng
- Độ lặp lại cao
- Không cần lập trình vì các thẻ được mã hóa từ tính
- Số hiệu của thẻ được xuất ra thông qua ngõ ra analog điện áp, dòng điện hoặc qua IO-Link
- Sử dụng 16 lớp quét, có thể xác định chi tiết người và vật thể và hiển thị bằng vùng đám mây 3D.
- Phát hiện khu vực rộng lớn thông qua góc mở ngang 360° và góc mở đứng rộng.
- Lựa chọn các ứng dụng và phần mềm bổ sung
- Cổng kết nối hệ thống, các tùy chọn gắn linh hoạt
SICK
- Giải pháp cảm biến chi phí thấp tiết kiệm thời gian và chi phí lắp đặt
- Vỏ nhựa nhỏ gọn giúp dễ dàng tích hợp vào máy móc
- Cấu hình điện: DC, 3 dây
- Cấp độ bảo vệ: IP 67
- Dải nhiệt độ: –25 °C đến +75 °C
- Đo lường chính xác các chi tiết rất nhỏ với chế độ siêu cận cảnh
- Khởi động tức thì với lắp đặt nhanh chóng và giao diện web trực quan
- Kết quả nhanh chóng với các công cụ tích hợp để xử lý các tác vụ thị giác máy
- Kích thước cực nhỏ
- Lập trình tùy chọn với SICK AppSpace hoặc HALCON
- Dễ dàng cài đặt và vận hành nhờ giao diện người dùng trực quan
- Phân tích hình ảnh để cấu hình nhanh chóng
- Chịu được môi trường khắc nghiệt hoặc chế biến thực phẩm
- Hình ảnh 3D độ phân giải cao với lớp phủ dày
- Vỏ kim loại chắc chắn đạt chuẩn IP67
- Cảm biến thiết kế nhỏ gọn, tiết kiệm chi phí cho nhiều ứng dụng
- Dữ liệu 3D và 2D chính xác với mật độ pixel cao cho khả năng nhận diện môi trường đáng tin cậy
- Công cụ phần mềm dễ sử dụng cho cấu hình và lập trình thiết bị tùy chỉnh
- Dải nhiệt độ: –10 °C đến +50 °C
- Cấp độ bảo vệ: IP65, 67
- Giải quyết các nhiệm vụ kiểm tra đòi hỏi cao, ngay cả ở tốc độ xử lý rất cao
- Độ phân giải xuất sắc để kiểm tra các khu vực lớn chi tiết nổi bật
- Dễ vận hành và linh hoạt trong sử dụng
- Hỗ trợ cổng fieldbus kép và I/O tốc độ cao
- Hỗ trợ SICK Nova, SICK AppSpace và HALCON
- Cảm biến CMOS độc đáo cho phép tốc độ đo lường 3D nhanh, tăng thông lượng
- Độ nhạy ánh sáng cao cho phép kiểm tra 3D mà không cần công suất laser cao hơn
- Tích hợp phần mềm tiêu chuẩn với GigE Vision và GenICam
- Xử lý lên đến 15,4 gigapixel/giây
- Độ phân giải cảm biến: Lên đến 2.560 x 832 px
Camera 2D
- Nhận thức môi trường 3D chính xác và chi tiết
- Đáp ứng các tiêu chuẩn công nghiệp cho máy móc di động
- Độ phân giải của bản đồ độ sâu và màu: 1.024 px x 576 px; lên đến 30 hình ảnh mỗi giây
- Kích thước trường nhìn có thể chuyển đổi: 130° x 105°, 90° x 60°
- Dải nhiệt độ: –40 °C đến +60 C
- Camera 2D có thể lập trình với độ phân giải cao và tốc độ nhanh đảm bảo hiệu suất tối đa
- Khả năng tương tác độc đáo với người vận hành nhờ bộ tính năng tiện lợi mạnh mẽ
- Linh hoạt lập trình đặc biệt trong SICK AppSpace hoặc HALCON
- Cảm biến tầm nhìn 2D với 1,7 megapixel
- Ống kính C-mount linh hoạt và chiếu sáng tích hợp