- Sử dụng 16 lớp quét, có thể xác định chi tiết người và vật thể và hiển thị bằng vùng đám mây 3D.
- Phát hiện khu vực rộng lớn thông qua góc mở ngang 360° và góc mở đứng rộng.
- Lựa chọn các ứng dụng và phần mềm bổ sung
- Cổng kết nối hệ thống, các tùy chọn gắn linh hoạt
Encoder tuyến tính
- Tích hợp hệ thống đơn giản nhờ vào phương thức HIPERFACE® hoặc HIPERFACE DSL®
- STL70-2 được chứng nhận theo tiêu chuẩn SIL2 và PL d (phương thức HIPERFACE®)
- Chiều dài đo lường: lên tới 16,384 mm
- Tốc độ di chuyển cao: lên tới 10 m/s
Encoder tương đối
Sơ lược: Giải pháp an toàn đạt chứng nhận, đảm bảo mức độ bảo vệ tối ưu cho con người, máy móc và hệ thống. Triển khai chức năng an toàn dễ dàng và hiệu quả, ngay cả với các giải pháp phức tạp, nhờ vào giải pháp tích hợp toàn diện. Các chức năng...
- Thiết kế thông minh, dễ dàng tích hợp vào hệ thống ứng dụng và môi trường điều khiển.
- Tiết kiệm thời gian với quá trình lắp đặt và đưa vào vận hành nhanh chóng.
- Lực tiếp xúc có thể điều chỉnh bằng tay từ 0-24 N trong 6 bước
- Khoảng cách trục nhỏ gọn (120 mm) cho các tùy chọn lắp đặt linh hoạt
SICK
- Giải pháp cảm biến chi phí thấp tiết kiệm thời gian và chi phí lắp đặt
- Vỏ nhựa nhỏ gọn giúp dễ dàng tích hợp vào máy móc
- Cấu hình điện: DC, 3 dây
- Cấp độ bảo vệ: IP 67
- Dải nhiệt độ: –25 °C đến +75 °C
- Đo lường chính xác các chi tiết rất nhỏ với chế độ siêu cận cảnh
- Khởi động tức thì với lắp đặt nhanh chóng và giao diện web trực quan
- Kết quả nhanh chóng với các công cụ tích hợp để xử lý các tác vụ thị giác máy
- Kích thước cực nhỏ
- Lập trình tùy chọn với SICK AppSpace hoặc HALCON
- Dễ dàng cài đặt và vận hành nhờ giao diện người dùng trực quan
- Phân tích hình ảnh để cấu hình nhanh chóng
- Chịu được môi trường khắc nghiệt hoặc chế biến thực phẩm
- Hình ảnh 3D độ phân giải cao với lớp phủ dày
- Vỏ kim loại chắc chắn đạt chuẩn IP67
- Cảm biến thiết kế nhỏ gọn, tiết kiệm chi phí cho nhiều ứng dụng
- Dữ liệu 3D và 2D chính xác với mật độ pixel cao cho khả năng nhận diện môi trường đáng tin cậy
- Công cụ phần mềm dễ sử dụng cho cấu hình và lập trình thiết bị tùy chỉnh
- Dải nhiệt độ: –10 °C đến +50 °C
- Cấp độ bảo vệ: IP65, 67
- Giải quyết các nhiệm vụ kiểm tra đòi hỏi cao, ngay cả ở tốc độ xử lý rất cao
- Độ phân giải xuất sắc để kiểm tra các khu vực lớn chi tiết nổi bật
- Dễ vận hành và linh hoạt trong sử dụng
- Hỗ trợ cổng fieldbus kép và I/O tốc độ cao
- Hỗ trợ SICK Nova, SICK AppSpace và HALCON
- Cảm biến CMOS độc đáo cho phép tốc độ đo lường 3D nhanh, tăng thông lượng
- Độ nhạy ánh sáng cao cho phép kiểm tra 3D mà không cần công suất laser cao hơn
- Tích hợp phần mềm tiêu chuẩn với GigE Vision và GenICam
- Xử lý lên đến 15,4 gigapixel/giây
- Độ phân giải cảm biến: Lên đến 2.560 x 832 px
- Nhận thức môi trường 3D chính xác và chi tiết
- Đáp ứng các tiêu chuẩn công nghiệp cho máy móc di động
- Độ phân giải của bản đồ độ sâu và màu: 1.024 px x 576 px; lên đến 30 hình ảnh mỗi giây
- Kích thước trường nhìn có thể chuyển đổi: 130° x 105°, 90° x 60°
- Dải nhiệt độ: –40 °C đến +60 C
- Camera 2D có thể lập trình với độ phân giải cao và tốc độ nhanh đảm bảo hiệu suất tối đa
- Khả năng tương tác độc đáo với người vận hành nhờ bộ tính năng tiện lợi mạnh mẽ
- Linh hoạt lập trình đặc biệt trong SICK AppSpace hoặc HALCON
- Cảm biến tầm nhìn 2D với 1,7 megapixel
- Ống kính C-mount linh hoạt và chiếu sáng tích hợp
