• Cảm biến CMOS độc đáo cho phép tốc độ đo lường 3D nhanh, tăng thông lượng
  • Độ nhạy ánh sáng cao cho phép kiểm tra 3D mà không cần công suất laser cao hơn
  • Tích hợp phần mềm tiêu chuẩn với GigE Vision và GenICam
  • Xử lý lên đến 15,4 gigapixel/giây
  • Độ phân giải cảm biến: Lên đến 2.560 x 832 px

  • Camera 2D có thể lập trình với độ phân giải cao và tốc độ nhanh đảm bảo hiệu suất tối đa
  • Khả năng tương tác độc đáo với người vận hành nhờ bộ tính năng tiện lợi mạnh mẽ
  • Linh hoạt lập trình đặc biệt trong SICK AppSpace hoặc HALCON
  • Cảm biến tầm nhìn 2D với 1,7 megapixel
  • Ống kính C-mount linh hoạt và chiếu sáng tích hợp

  • Phù hợp cho nhiều ứng dụng công nghiệp nhờ khả năng đánh giá vùng được tích hợp hoặc xuất dữ liệu đo lường
  • Thiết kế nhỏ gọn để dễ dàng tích hợp vào các ứng dụng có không gian lắp đặt hạn chế, chẳng hạn như trong AGV và AMR
  • Phạm vi cảm biến lên đến 25 m
  • Phạm vi hoạt động lên đến 270°
  • Độ phân giải góc từ 1° đến 0.33°

  • Đo lường đồng thời trên tối đa 8 mặt phẳng để bù cho độ nghiêng của phương tiện
  • Dễ dàng tích hợp cảm biến nhờ thiết kế nhẹ và nhỏ gọn
  • Thiết kế nhẹ và nhỏ gọn: Khoảng 0.77 kg / 1 kg
  • Dải nhiệt độ rộng: –40 °C đến +70 °C
  • Tiêu thụ năng lượng thấp: 8 watt

  • Phát hiện đáng tin cậy các vật thể nhỏ ở khoảng cách xa
  • Dễ dàng thích ứng với các hệ thống khách hàng hiện đang có.
  • Độ phân giải góc cao lên đến 0,125 độ
  • Đầu ra dữ liệu đo lường thời gian thực qua truyền thông Ethernet
  • Quét không có khoảng trống với điểm laser đồng nhất trên toàn góc 360 độ

  • Khởi động dễ dàng với bộ công cụ Kiểm Tra Chất Lượng được cài sẵn của SICK Nova
  • Camera 2D lập trình tốc độ nhanh, độ phân giải cao đảm bảo hiệu suất tối đa
  • Cảm biến thị giác 2D với độ phân giải 1.3 và 1.9 megapixel
  • Lập trình các SensorApps mới trong SICK AppStudio
  • Hỗ trợ căn chỉnh laser, còi và điểm phản hồi

  • Chi phí lắp đặt thấp nhờ khu vực giám sát rộng lớn
  • Phát hiện đáng tin cậy các vật thể nhỏ ở khoảng cách xa
  • Phạm vi cảm biến dài ngay cả khi phát hiện các bề mặt tối màu
  • Độ phân giải góc cao lên đến 0.0625 độ
  • Khả năng chống nhiễu từ bức xạ mặt trời cao

  • Đo lường không tiếp xúc cải thiện chất lượng kiểm tra trong quá trình sản xuất.
  • Màn hình LC có độ hiển thị cao cho phép cài đặt đơn giản và chi phí hiệu quả.
  • Nhiều phạm vi đo từ 24 mm ... 26 mm đến 300 mm ... 700 mm
  • Độ chính xác và tần số đo lường tối đa
  • Đo độ dày kính chỉ với một đầu cảm biến

  • Đo khoảng cách bằng phương pháp hội tụ ánh sáng bất kể sự thay đổi của bề mặt và vật liệu.
  • Tiết kiệm không gian nhờ kích thước nhỏ gọn của bộ điều khiển và đầu cảm biến.
  • Tần số quét: lên đến 10 kHz
  • Phạm vi quét: 0.6 mm, 4 mm, 10 mm
  • Độ phân giải: tùy chọn lên đến 25 nm, 180 nm hoặc 400 nm

  • Tối ưu hóa chất lượng nhờ đo độ dày với độ chính xác micromet
  • Kiểm soát quy trình đáng tin cậy của vật liệu dải nhờ xác định chính xác vị trí cạnh
  • Vỏ kim loại thu nhỏ
  • Công cụ căn chỉnh LED tích hợp
  • Bộ thu CMOS độ phân giải cao với độ lặp lại cao

  • Camera 2D có thể lập trình nhanh, độ phân giải cao đảm bảo hiệu suất tối đa.
  • Bổ sung hoặc mở rộng chức năng công cụ cho các giải pháp tùy chỉnh với SICK Nova.
  • Tính linh hoạt lập trình vượt trội trong SICK AppSpace hoặc HALCON
  • Cảm biến 2D với 2,1 và 4,2 megapixel.
  • Cấu hình bộ công cụ trên trình duyệt web.

  • Hiệu suất đo rất tốt, kể cả với vật chuyển động nhanh hoặc quay nhờ tần số đo cao
  • Cảm biến dễ dàng cấu hình thông qua giao diện web server.
  • Phát hiện cạnh đáng tin cậy nhờ thuật toán phân tích cải tiến.
  • Tần số đo lên tới 80 kHz.
  • Giao thức Ethernet với giao thức TCP/IP trực tiếp trên đầu cảm biến.