• Tương tác hiệu quả trong hệ thống an toàn: Kết nối mạng các cảm biến an toàn, bộ điều khiển an toàn và bộ truyền động được kết nối qua Ethernet/IP™ CIP Safety™.
  • Vận hành nhanh, trực quan: Trình thiết kế an toàn cho cấu hình các thành phần hệ thống SICK và công nghệ kết nối thông minh.
  • Cấu hình thông qua Safety Designer.
  • Tích hợp an toàn tới 6 máy quét laser an toàn.

  • Dễ dàng lắp đặt, vận hành và bảo trì.
  • Góc quét 270° cho phép bảo vệ toàn diện chỉ bằng hai máy quét.
  • Phạm vi trường bảo vệ lên tới 3 m.
  • Tối đa 48 trường có thể cấu hình tự do và 16 bộ trường có thể chuyển đổi.

  • Tích hợp tiêu chuẩn hóa trong bộ điều khiển FPLC nhờ mô tả trạm chung GSDML.
  • Phạm vi trường bảo vệ lớn 7 m cho phép ứng dụng đa dạng.
  • Phạm vi trường bảo vệ 4 m, 5,5 m hoặc 7 m.
  • 4 bộ trường có thể chuyển đổi.

  • Dễ dàng tích hợp do thiết kế nhỏ gọn.
  • Góc quét 270° cho phép bảo vệ toàn diện chỉ bằng hai máy quét.
  • Phạm vi trường bảo vệ lên tới 3 m.
  • Giao thức EFI để giao tiếp thiết bị SICK an toàn.

  • Cảm biến CMOS độc đáo cho phép tốc độ đo lường 3D nhanh, tăng thông lượng
  • Độ nhạy ánh sáng cao cho phép kiểm tra 3D mà không cần công suất laser cao hơn
  • Tích hợp phần mềm tiêu chuẩn với GigE Vision và GenICam
  • Xử lý lên đến 15,4 gigapixel/giây
  • Độ phân giải cảm biến: Lên đến 2.560 x 832 px

  • Camera 2D có thể lập trình với độ phân giải cao và tốc độ nhanh đảm bảo hiệu suất tối đa
  • Khả năng tương tác độc đáo với người vận hành nhờ bộ tính năng tiện lợi mạnh mẽ
  • Linh hoạt lập trình đặc biệt trong SICK AppSpace hoặc HALCON
  • Cảm biến tầm nhìn 2D với 1,7 megapixel
  • Ống kính C-mount linh hoạt và chiếu sáng tích hợp

  • Phù hợp cho nhiều ứng dụng công nghiệp nhờ khả năng đánh giá vùng được tích hợp hoặc xuất dữ liệu đo lường
  • Thiết kế nhỏ gọn để dễ dàng tích hợp vào các ứng dụng có không gian lắp đặt hạn chế, chẳng hạn như trong AGV và AMR
  • Phạm vi cảm biến lên đến 25 m
  • Phạm vi hoạt động lên đến 270°
  • Độ phân giải góc từ 1° đến 0.33°

  • Đo lường đồng thời trên tối đa 8 mặt phẳng để bù cho độ nghiêng của phương tiện
  • Dễ dàng tích hợp cảm biến nhờ thiết kế nhẹ và nhỏ gọn
  • Thiết kế nhẹ và nhỏ gọn: Khoảng 0.77 kg / 1 kg
  • Dải nhiệt độ rộng: –40 °C đến +70 °C
  • Tiêu thụ năng lượng thấp: 8 watt

  • Phát hiện đáng tin cậy các vật thể nhỏ ở khoảng cách xa
  • Dễ dàng thích ứng với các hệ thống khách hàng hiện đang có.
  • Độ phân giải góc cao lên đến 0,125 độ
  • Đầu ra dữ liệu đo lường thời gian thực qua truyền thông Ethernet
  • Quét không có khoảng trống với điểm laser đồng nhất trên toàn góc 360 độ

  • Khởi động dễ dàng với bộ công cụ Kiểm Tra Chất Lượng được cài sẵn của SICK Nova
  • Camera 2D lập trình tốc độ nhanh, độ phân giải cao đảm bảo hiệu suất tối đa
  • Cảm biến thị giác 2D với độ phân giải 1.3 và 1.9 megapixel
  • Lập trình các SensorApps mới trong SICK AppStudio
  • Hỗ trợ căn chỉnh laser, còi và điểm phản hồi

  • Chi phí lắp đặt thấp nhờ khu vực giám sát rộng lớn
  • Phát hiện đáng tin cậy các vật thể nhỏ ở khoảng cách xa
  • Phạm vi cảm biến dài ngay cả khi phát hiện các bề mặt tối màu
  • Độ phân giải góc cao lên đến 0.0625 độ
  • Khả năng chống nhiễu từ bức xạ mặt trời cao

  • Đo lường không tiếp xúc cải thiện chất lượng kiểm tra trong quá trình sản xuất.
  • Màn hình LC có độ hiển thị cao cho phép cài đặt đơn giản và chi phí hiệu quả.
  • Nhiều phạm vi đo từ 24 mm ... 26 mm đến 300 mm ... 700 mm
  • Độ chính xác và tần số đo lường tối đa
  • Đo độ dày kính chỉ với một đầu cảm biến