- Phù hợp cho nhiều ứng dụng công nghiệp nhờ khả năng đánh giá vùng được tích hợp hoặc xuất dữ liệu đo lường
- Thiết kế nhỏ gọn để dễ dàng tích hợp vào các ứng dụng có không gian lắp đặt hạn chế, chẳng hạn như trong AGV và AMR
- Phạm vi cảm biến lên đến 25 m
- Phạm vi hoạt động lên đến 270°
- Độ phân giải góc từ 1° đến 0.33°
- Đo lường đồng thời trên tối đa 8 mặt phẳng để bù cho độ nghiêng của phương tiện
- Dễ dàng tích hợp cảm biến nhờ thiết kế nhẹ và nhỏ gọn
- Thiết kế nhẹ và nhỏ gọn: Khoảng 0.77 kg / 1 kg
- Dải nhiệt độ rộng: –40 °C đến +70 °C
- Tiêu thụ năng lượng thấp: 8 watt
- Phát hiện đáng tin cậy các vật thể nhỏ ở khoảng cách xa
- Dễ dàng thích ứng với các hệ thống khách hàng hiện đang có.
- Độ phân giải góc cao lên đến 0,125 độ
- Đầu ra dữ liệu đo lường thời gian thực qua truyền thông Ethernet
- Quét không có khoảng trống với điểm laser đồng nhất trên toàn góc 360 độ
- Khởi động dễ dàng với bộ công cụ Kiểm Tra Chất Lượng được cài sẵn của SICK Nova
- Camera 2D lập trình tốc độ nhanh, độ phân giải cao đảm bảo hiệu suất tối đa
- Cảm biến thị giác 2D với độ phân giải 1.3 và 1.9 megapixel
- Lập trình các SensorApps mới trong SICK AppStudio
- Hỗ trợ căn chỉnh laser, còi và điểm phản hồi
- Chi phí lắp đặt thấp nhờ khu vực giám sát rộng lớn
- Phát hiện đáng tin cậy các vật thể nhỏ ở khoảng cách xa
- Phạm vi cảm biến dài ngay cả khi phát hiện các bề mặt tối màu
- Độ phân giải góc cao lên đến 0.0625 độ
- Khả năng chống nhiễu từ bức xạ mặt trời cao
- Đo lường không tiếp xúc cải thiện chất lượng kiểm tra trong quá trình sản xuất.
- Màn hình LC có độ hiển thị cao cho phép cài đặt đơn giản và chi phí hiệu quả.
- Nhiều phạm vi đo từ 24 mm ... 26 mm đến 300 mm ... 700 mm
- Độ chính xác và tần số đo lường tối đa
- Đo độ dày kính chỉ với một đầu cảm biến
- Đo khoảng cách bằng phương pháp hội tụ ánh sáng bất kể sự thay đổi của bề mặt và vật liệu.
- Tiết kiệm không gian nhờ kích thước nhỏ gọn của bộ điều khiển và đầu cảm biến.
- Tần số quét: lên đến 10 kHz
- Phạm vi quét: 0.6 mm, 4 mm, 10 mm
- Độ phân giải: tùy chọn lên đến 25 nm, 180 nm hoặc 400 nm
Phạm vi ngắn
- Tối ưu hóa chất lượng nhờ đo độ dày với độ chính xác micromet
- Kiểm soát quy trình đáng tin cậy của vật liệu dải nhờ xác định chính xác vị trí cạnh
- Vỏ kim loại thu nhỏ
- Công cụ căn chỉnh LED tích hợp
- Bộ thu CMOS độ phân giải cao với độ lặp lại cao
Camera 2D
- Camera 2D có thể lập trình nhanh, độ phân giải cao đảm bảo hiệu suất tối đa.
- Bổ sung hoặc mở rộng chức năng công cụ cho các giải pháp tùy chỉnh với SICK Nova.
- Tính linh hoạt lập trình vượt trội trong SICK AppSpace hoặc HALCON
- Cảm biến 2D với 2,1 và 4,2 megapixel.
- Cấu hình bộ công cụ trên trình duyệt web.
- Hiệu suất đo rất tốt, kể cả với vật chuyển động nhanh hoặc quay nhờ tần số đo cao
- Cảm biến dễ dàng cấu hình thông qua giao diện web server.
- Phát hiện cạnh đáng tin cậy nhờ thuật toán phân tích cải tiến.
- Tần số đo lên tới 80 kHz.
- Giao thức Ethernet với giao thức TCP/IP trực tiếp trên đầu cảm biến.
- Phạm vi đo rộng và vỏ máy nhỏ gọn giúp tăng số lượng ứng dụng có thể có.
- Ba chế độ chuyển đổi cung cấp giải pháp đơn giản cho các ứng dụng đòi hỏi khắt khe.
- Phạm vi đo lên tới 10 m đối với mục tiêu đen và lên tới 30 m đối với mục tiêu trắng, kích thước nhỏ gọn.
- Tốc độ đầu ra lên tới 3.000/s.
- Độ lặp lại: 0,5 mm đến 5 mm.
- Cảm biến độ phân giải cao và khả năng xử lý thông minh đảm bảo hiệu suất đọc vượt trội, ngay cả trong điều kiện đọc khó khăn.
- Giám sát kết quả trực tiếp nhờ tín hiệu âm thanh và điểm phản hồi màu trên đối tượng.
- Đầu đọc mã với cảm biến lên tới 2 megapixel.
- Giao diện người dùng trực quan, chuỗi kết quả linh hoạt với các tùy chọn phân tích mã.
- Các nút chức năng, nhắm laser, tín hiệu phản hồi âm thanh và đèn LED phản hồi màu xanh lá cây, thẻ nhớ microSD.
